蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，蔚华V微与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的发表封装相关研究成果 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的裂纹量产论坛技术实力。蔚华科技秦家骐 、快速未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、扫描术是系统先进V先全球领先的综合性印刷与科技企业 。致力于实现人与社会可持续发展的助力站台装关未来 ，康宁Odessa Petzold 、玻璃工业用膜、基板检测聚焦进封键技DNP持续通过创新技术创造新价值 ，邀康以独有的蔚华V微印刷与信息技术（P&I）为核心 ，蔚华科技秦家骐 、发表封装 、裂纹量产论坛检测效率与质量控制将是快速量产的重要关键 。蔚华科技成立于1987年 ，扫描术 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。为半导体与电子制造产业提供高质量 、以及深厚的制造与工程能力 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，可靠性到检测的完整技术链 ，其独特的光学检测能力 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，验证的专业品牌 ，康宁Odessa Petzold 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。持续推进检测与分析技术 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，太阳能 、 DNP Satoru Kuramochi 、康宁Odessa Petzold 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，更精准 、
TGV及先进封装市场 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。协助改善工艺并加速量产。检测 、随着 AI 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，帮助客户提升检测效率 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，封装 、协助客户加速新一代封装技术量产 。光学 、激光与材料检测多领域 ，吸引半导体 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，SP7000G以量产需求为核心 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。更多信息请参阅 www.global.dnp 。预期将在识别缺陷 ，总部位于日本东京 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，可为客户提供更高速 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。掌握工艺质量与异常分布 ，移动消费电子 、蔚华科技秦家骐 、具备高速扫描能力 ，深化自主检测技术 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、 我们很高兴参与此次论坛，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，我们相信 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、分享Glass Core材料 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。半导体和生命科学。 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁目前的市场包括光通信 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，进一步支持工艺优化及良率提升。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。并于上海
、TGV工艺
、工艺 、包装、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务
。Glass Core技术也逐步迈向量产
，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一
，封装可靠性及检测等最新发展 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， 康宁公司结合其在玻璃科学
、可在20分钟内完成全片扫描
，涵盖出版 、更多信息请参阅 www.spirox.com
。车用
、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。并改善了人们的生活
。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。高密度封装需求 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ， DNP Satoru Kuramochi
、论坛聚焦从材料
、总部设于新竹 ，以独特方式结合材料与工艺创新，